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所屬分類(lèi)：[導(dǎo)熱散熱材料系列]

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

導(dǎo)熱硅膠片特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性，無(wú)需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類(lèi)似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充

導(dǎo)熱硅膠片典型應(yīng)用：
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
● 汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊
● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器
● 移動(dòng)設(shè)備

用途: 筆記本電腦、通訊硬件設(shè)備、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊

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導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱腳墊導(dǎo)電膠

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: HC系列導(dǎo)熱硅膠片; HC導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，以達(dá)到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時(shí)具有一定的粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過(guò)程中更加方便，且不易脫落。

: HCH-高導(dǎo)熱硅膠片; HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)： ● 高可靠性 ● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 天然粘性，無(wú)需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求應(yīng)用方式： ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類(lèi)似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充典型應(yīng)用： ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設(shè)備 ● 高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 ● 汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊 ● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器 ● 移動(dòng)設(shè)備