所屬分類:[HCG-帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片]
- 產(chǎn)品標(biāo)題:HCG-帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HCG系列是一種高性能導(dǎo)熱界面產(chǎn)品,含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產(chǎn)品韌性好、結(jié)實(shí)。是一種高剪切強(qiáng)度、抗刺穿抗撕拉產(chǎn)品。枋心薄膜上柔軟的仿型的涂層為低壓力、浸入式安裝提供優(yōu)良的配合表面。同時(shí)產(chǎn)品具多樣式的熱性能,適合于任何應(yīng)用。
- 訂購(gòu)熱線:13925890605
帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
● 具備防撕裂和抗刺穿能力
● 大于6000伏(AC)的高絕緣強(qiáng)度
● 低硬度,貼服性好
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片典型應(yīng)用
● AC/DC功率電源
● 音頻、視頻器件
● 汽車控制單元(ECU)
● 發(fā)電機(jī)
● 不間斷電源(UPS)
● 功率半導(dǎo)體—TO封裝類產(chǎn)品
東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應(yīng)和開(kāi)發(fā)市場(chǎng),提高生產(chǎn)效率及品質(zhì),從德國(guó)。日本.引進(jìn)了先進(jìn)的生產(chǎn)加工設(shè)備及生產(chǎn)技術(shù),具有開(kāi)發(fā)--送樣--開(kāi)生產(chǎn)模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)配套之物件:PC產(chǎn)業(yè).通訊產(chǎn)業(yè).光電產(chǎn)業(yè)及電子相關(guān)產(chǎn)業(yè),帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片根據(jù)顧客來(lái)圖來(lái)樣定做生產(chǎn)。
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- HC系列導(dǎo)熱硅膠片
- HC導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出,以達(dá)到接觸充分,使散熱效果明顯增加。HC系列同時(shí)具有一定的粘性,相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過(guò)程中更加方便,且不易脫落。
- HCH-高導(dǎo)熱硅膠片
- HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。 特點(diǎn)優(yōu)勢(shì): ● 高可靠性 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 天然粘性,無(wú)需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應(yīng)用方式: ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充 典型應(yīng)用: ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設(shè)備 ● 高速硬盤驅(qū)動(dòng)器 ● 汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊 ● 微處理器,記憶芯片和圖形處理器 ● 移動(dòng)設(shè)備
- HCH高導(dǎo)熱硅膠片
- HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。
- 高導(dǎo)熱硅膠品
- 用途: 筆記本電腦、通訊硬件設(shè)備、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊
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