高導(dǎo)熱硅膠片特點(diǎn)優(yōu)勢：
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

高導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充

高導(dǎo)熱硅膠片典型應(yīng)用：
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動器
● 汽車發(fā)動機(jī)控制模塊
● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器
● 移動設(shè)備

東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應(yīng)和開發(fā)市場,提高生產(chǎn)效率及品質(zhì),從德國。日本.引進(jìn)了先進(jìn)的生產(chǎn)加工設(shè)備及生產(chǎn)技術(shù),具有開發(fā)--送樣--開生產(chǎn)模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)配套之物件:PC產(chǎn)業(yè).通訊產(chǎn)業(yè).光電產(chǎn)業(yè)及電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，高導(dǎo)熱硅膠片根據(jù)顧客來圖來樣定做生產(chǎn)。 

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